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三星芯片代工厂计划发布6nm 5nm和4nm

2019-09-11 15:18:55   来源:365bet手机投注网址   作者:365bet线上手机投注   【 评论:
资料来源:cnBeta
COM
去年10月,三星的芯片工厂正式开始使用7LPP(7纳米低功耗+)制造工艺生产芯片,并且从那时起就没有放慢制造技术的速度。
该公司计划在2019年末开始采用先进的6LPP技术(6纳米低功率+)开始批量生产芯片。
此外,该公司还宣布推出首款5LPE SoC(5nm低早期功率),并表示将在未来几个月内完成4LPE工艺(4nm低早期功率)的开发。
由于DRAM和NAND的价格较低,三星的整体半导体业务收入在第二季度下降至16。
9亿韩元(143。
2亿美元)和营业收入3。
40亿韩元(28。
77亿美元)。
三星表示其内存业务疲软,但代工业务强劲。
据三星称,其合约制造部门对采用10LPP / 8LPP技术制造的移动SoC以及采用14LPx / 10LPP工艺制造的移动,HPC,汽车和网络产品有强烈需求。
一般而言,三星芯片工厂使用最先进的FinFET工艺技术生产许多高质量的产品。
三星将在今年晚些时候开始使用6LPP工艺技术进行芯片生产,该技术已经回归到之前的路线图。
三星的6LPP是三星7LPP的改进版本,可提供更高的晶体管密度(密度提高10%)和更低的功耗。此外,6LPP为希望开发新IP的客户提供智能结构支持。
开发三星7LPP生产技术的下一步是5LPE制造工艺。
与6LPP相比,这在能耗,性能和面积方面提供了更多优势。三星计划在今年晚些时候推出使用5LPE技术的第一批芯片。2020年上半年的总结。